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無鉛焊錫材料的實(shí)用化：考慮的主要問題是熔點(diǎn)和潤(rùn)濕性，由于無鉛焊料以Sn為主要原料，添加Ag、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料的合金化來改善其性能，從而提高其潤(rùn)濕性。
1、 熔融溫度范圍：
如圖（一）所示，在純Sn中隨著Ag含量的增加釬料的熔融溫度會(huì)降低，大約在含有3.5%Ag時(shí)，其熔點(diǎn)最低，為221℃。在Sn-3.5Ag中隨著Cu含量的增加也會(huì)使其熔點(diǎn)略有降低，當(dāng)Cu含量達(dá)到0.7%時(shí)最低，為217℃。繼續(xù)增加Cu含量則沒有變化。
2、機(jī)械特性： 對(duì)Sn-Ag-Cu系釬料在規(guī)定的材料形狀，試驗(yàn)條件（拉伸速度：5mm/min，試驗(yàn)溫度：－30℃、25℃、80℃、120℃）下，得出了如圖（二）（三）所示結(jié)果。由圖（二）可見Sn-Ag-Cu釬料在室溫條件下具有和Sn-Pb共晶釬料相當(dāng)?shù)睦鞆?qiáng)度和更好的延伸性。圖（三）我們看到在含Cu量0.3％時(shí)，釬料伸展率達(dá)到最大值，而一般認(rèn)為Cu含量在0.7％時(shí)，可以得到最佳的綜合性能。
3、潤(rùn)濕性試驗(yàn)： 以材料的鋪展性試驗(yàn)顯示于圖（圖四），潤(rùn)濕時(shí)間和最大溫力試驗(yàn)結(jié)果顯示于圖（圖五）。可見，Sn-Ag系列釬料盡管在潤(rùn)濕性方面較其它種類的列鉛釬料要好一些，但是，鉛對(duì)于傳統(tǒng)的Sn-Pb共晶釬料來說，仍然相差很多。
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