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無鉛錫膏：無鉛錫膏Lead-Free系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球型錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非鹵素的活化系統(tǒng)，這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格 QQ-571 中所規(guī)定的 RMA型，并通過SGS認(rèn)證。 |
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免洗錫膏： Sn99.3Cu0.7免洗錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，Sn99.3Cu0.7系列免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
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低溫錫膏： “川崎”牌生產(chǎn)低溫焊錫膏是現(xiàn)代印刷電路板級(jí)電子組裝技術(shù)----表面組裝技術(shù)用之最重要連接材料。本公司一直以開創(chuàng)國(guó)際品牌錫膏為己任，并順應(yīng)環(huán)境保護(hù)之發(fā)展新趨勢(shì)，大力開展系統(tǒng)化科學(xué)研究，竭誠(chéng)為您奉獻(xiàn)具有自主品牌的錫膏系列產(chǎn)品和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)。合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2 |
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